项目名称：嘉盛半导体（苏州）有限公司——生产废水零排放处理及回用项目

客户简介：马来西亚企业，世界领先的半导体封装与测试供应商，总部位于马来西亚。为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务，在业界被誉为最有经验的代工引领者。

项目所在地：江苏省苏州市苏州工业园区

项目类型：半导体封装测试生产废水处理工程（零排放+全回用）

废水来源：5G射频模组回流焊和清洗工艺所产生的废水

核心难点：

• 废水中含有氮、磷（TN≤40mg/L，TP≤7.5mg/L），新建项目须满足《江苏省太湖水污染防治条例》严格环保要求，实现废水零排放；

• 废水pH偏高（10~11），COD较高（≤1200mg/L），含微量铜离子（Cu≤1.8mg/L）；

• 处理后清水需达到循环冷却水补水标准，对硬度、浊度、腐蚀性等有严格要求。

进水水质（设计值）：

处理标准与回用要求：

• 排放标准：零排放（Zero Discharge），全厂无生产废水外排

• 回用标准：《工业循环冷却水处理设计规范》（GB/T 50050-2017）

• 回用去向：处理后的清水全部回用于循环冷却水补水

• 浓缩液处置：蒸发浓缩液（含氮磷及盐分）委外合规处置

工艺特点：

• 针对含氮磷废水采用生化脱氮除磷+深度处理工艺；

• 设置反渗透或膜浓缩单元，实现高比例水回用；

• 浓缩液通过蒸发结晶或委外方式实现零排放闭环；

• 产水水质满足循环冷却水系统对电导率、硬度、氯离子等指标的要求。

项目成果：成功建成半导体封装测试生产废水零排放处理系统，将5G射频模组生产过程中产生的含氮磷废水处理后全部回用于循环冷却水补水，实现零排放目标。项目严格遵循《江苏省太湖水污染防治条例》，解决了太湖流域敏感区域新建项目的环保准入门槛。帮助世界领先的半导体封测代工企业在苏州工业园区实现绿色制造、水资源循环利用及合规运营。

现场照片：