项目名称：矽品科技（苏州）有限公司——半导体封测废水零排放及废液减量项目

客户简介：外商独资企业，全球IC封装测试行业的知名企业，全球前四大专业封装测试代工服务业者，现属日月光投资控股公司成员，成为全球第一大专业封装测试代工服务业者。苏州工厂主要从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务。-

企业已通过ISO14001、ISO45001、ISO50001三大体系认证，废水回收量达133万吨/年，持续推动绿色制造与资源循环利用-。

项目所在地：江苏省苏州市苏州工业园区

项目类型：半导体封装测试废水零排放处理及废液减量工程

污染因子：

• 表面处理废水（含重金属离子、化学品残留等）

• COD（化学需氧量）

废水处理量：3，000 m3/年

处理标准：“0”排放（Zero Drainage）——废水经处理后全部回用，无外排

核心指标：

• 回用率：＞95%

• 回用点：生产用水（直接回用于集成电路封装测试工艺）

处理工艺特点：

• 针对封装测试过程中产生的表面处理废水及含COD废水，采用分类收集、分质处理模式

• 结合物理过滤及膜分离技术，实现废水高倍率浓缩与净化

• 浓缩废液通过进一步处理实现资源化或合规处置

• 符合半导体企业绿色制造与循环经济战略方向

项目成果：
成功实现半导体封装测试环节表面处理废水及含COD废水的“零排放”（Zero Drainage）处理，回用率超过95%，处理后的高品质再生水直接回用于生产工艺，有效降低新鲜水取用量。帮助客户减少环保合规风险及危废处置成本，支持企业践行绿色发展承诺，巩固其在全球IC封装测试行业的领先地位-。

现场照片：